热界面材料热阻测试

工程师 404 2025-08-22 15:17:49

热界面材料热阻测试是评估材料导热性能的核心手段，通过量化热流通过界面时的温降与热阻值（单位K·cm²/W），直接表征材料在电子设备散热场景中的传热效率。核心检测对象包括导热硅脂、相变材料、导热垫片等填充界面间隙的介质，关键项目涵盖稳态热阻、接触热阻、热导率及材料在压力、温度循环下的性能稳定性，为散热结构设计提供精确数据支撑。